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电子ポッティング化合物の分类と応用

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電子ポッティング化合物は、硬化前に流動性のある液体の形で存在し、液体接着剤の粘度は、製品の材料組成、性能特性、および製造プロセスによって異なります。完全に硬化した後でのみ、ポッティングコンパウンドはその機能的価値を実現し、防水/耐湿性、防塵、電気絶縁、熱伝導性、機密保護、耐食性、温度耐性などの効果を達成できます。そして振動ダンピング。

電子ポッティング化合物には、主に熱伝導ポッティング化合物、エポキシ樹脂ポッティング化合物、シリコーンポッティング化合物、ポリウレタンポッティング化合物、LEDポッティング化合物など、多くの種類があります。

1、熱伝導ポッティング接着剤

熱伝導ポッティング化合物 (HCY) は、低粘度、難燃性、2成分添加硬化シリコーン熱伝導ポッティング化合物です。それは、室温で硬化するか、または加熱によって加速することができ、温度が高いほど、硬化プロセスが速くなるという特徴を有する。この化合物は、通常のポッティングシリコーンまたは接着性シリコーンに熱伝導性フィラーを追加することによって開発されました。評判の良いメーカーの製品には、通常、次の機能があります。

硬化反応中に副生成物は生成されない。
それはPC (ポリ炭酸塩) 、PP、ABS、PVCおよび金属のような材料の表面に适用することができます。
電子部品の熱伝導、断熱、防水、難燃に適しており、難燃性はUL94-V0評価を満たしています。
それはEU RoHS指令に従います。

主な用途には、電子および電気部品やアセンブリのポッティングが含まれ、温度センサーのポッティングなどの用途にも使用されます。

2、エポキシ樹脂ポッティングコンパウンド

エポキシ樹脂ポッティングコンパウンドは、EU ROHS指令基準を満たしています。高硬度、滑らかな表面、および硬化した材料の良好な光沢を特徴とし、固定、絶縁、防水、耐油性、防塵、機密性、耐食性、経年劣化などの特性を備えています。そして熱ショックへの抵抗。これは、電子変圧器、ACコンデンサ、負イオン発生器、水槽ポンプ、点火コイル、電子モジュール、およびLEDモジュールのカプセル化に使用されます。自動車およびオートバイの点火システム、LEDドライバー電源、センサー、トロイダルトランス、コンデンサ、トリガー、LED防水ライトなどの中小規模の電子部品のポッティングに適しています。回路基板の機密性、断熱性、および防湿 (水) ポッティング。

3、シリコーンポッティング化合物

多くの種類のシリコーンポッティング化合物があります。さまざまな種類のシリコーンポッティング化合物は、温度抵抗、防水、断熱、光学特性、さまざまな材料への接着性、および硬度の点で大幅に異なります。シリコーンポッティング化合物は、導電率、熱伝導率、磁気などの特性を与えるために、機能性フィラーで強化することができます。一般に、シリコーンポッティング化合物は、比較的低い機械的強度を有する。しかしながら、この特性は、メンテナンス目的のためにそれらを「容易に破壊可能」にするために活用される。言い換えれば、コンポーネントが故障した場合、ポッティングコンパウンドを単にこじ開けて、故障したコンポーネントを交換し、デバイスを再利用することができます。

シリコーンポッティング化合物の色は、一般的に要件に応じて調整することができます。それらは、透明、不透明、または着色することができる。シリコーンポッティングコンパウンドは、耐衝撃性、電気特性、防水性、温度抵抗 (高と低の両方) 、および耐老化性の点で非常に優れています。

2成分シリコーンポッティング化合物が最も一般的です。これらの化合物は、结露硬化と付加硬化の2つのタイプに分けられる。一般に、凝縮硬化化合物は、電子部品やポッティングキャビティへの接着が比較的不十分です。それらは、硬化プロセス中に揮発性副生成物を放出し、硬化後に有意な収縮率を示します。一方、付加硬化化合物 (シリコーンゲルとしても知られている) は、収縮が最小限であり、硬化中に低分子量の副産物を生成しません。それらは暖房によって急速に治すことができます。

4、ポリウレタンポッティングコンパウンド

PUポッティング化合物としても知られるポリウレタンポッティング化合物は、通常、ポリオール (ポリエステル、ポリエーテル、ポリブタジエンなど) とジイソシアネートで構成され、鎖延長剤としてジオールまたはジアミンが使用されます。それはthrou形成されますGh段階的な重合プロセス。ポッティング化合物は、一般的に、プレポリマー法またはワンステップ法のいずれかを用いて製造することができる。

PUポッティングコンパウンドとしても知られるポリウレタンポッティングコンパウンドは、硬度が低く、適度な強度、優れた弾力性、耐水性、耐カビ性、耐衝撃性、透明性、優れた電気絶縁性、そして难燃性。それらは電子部品に対して非腐食性であり、鋼、アルミニウム、銅、スズなどの金属、ならびにゴム、プラスチック、および木材に対して良好な接着性を提供します。これらの化合物は、設置および校正された電子部品および回路を、振動、腐食、湿気、およびほこりの影響から保護します。

5、LEDポッティング化合物

LEDポッティングコンパウンドは、LEDパッケージングで使用される補助材料です。 LEDチップを保護し、LEDの光束を増やすことができる、高い屈折率と高い光透過率を備えています。粘度が低く、脱ガスが容易で、ポッティングや金型プレスに適しています。このコンパウンドにより、LEDの耐久性と信頼性が向上します。

特徴:

低粘度と良好なフロー性: 複雑な電子部品の成形に適しています。
硬化後に柔らかいゴムのような材料を形成する: 優れた耐衝撃性を提供します。
優れた耐熱性、耐湿性、および耐寒性: アプリケーション後の電子部品の寿命を延ばします。
付加硬化タイプ: 室温で治すか、または暖房によって加速することができます。
優れた水分と水プルーフ効果。

アプリケーション:

高出力街灯電源、電源モジュール、HIDランプ電源モジュール、ソーラージャンクションボックスポッティング保護、LED電子ディスプレイ、LED電子ポッティングコンパウンド、プリント回路基板のポッティング、電源ケーブル、ハイパワーLEDおよびLCDライト、携帯電話、パワーボックス、超薄型コンピュータ、ゲーム機、デジタルカメラ、空港の滑走路、等。

使用方法: