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LED (発光ダイオード) コンポーネントは、高効率、低消費電力、および高耐久性の利点のために、大型ディスプレイ、信号機、照明およびその他の分野で広く使用されています。LEDアプリケーション技術の急速な発展に伴い、包装材料の性能要件はますます高くなっています。
優れた機械的特性、低い硬化体積収縮、基板への優れた接着力、およびその動作プロセスの強力な制御性を特徴とする熱硬化エポキシ樹脂は、現在のLEDの主要なパッケージングオプションの1つです。その中でも、脂環式エポキシ樹脂、特に3 4エポキシシクロヘキシルメチル3 4エポキシシクロヘキサンカルボン酸(TTA21) は、優れた加工性、高いTg点、優れた耐候性のために、LEDおよび光学デバイスカプセル剤にできれば広く適用されます。
それは注意すべきである脂環式エポキシ樹脂非常に高い硬化架橋強度を備えており、過度の内部応力により硬化物質に亀裂が生じやすく、製品の性能が制限されています (パッケージングプロセス中、水分吸収と機械的ストレスは、製品の信頼性に影響を与える2つの主な要因です。 ここで、機械的応力は、熱膨張係数 (CTE) の不一致によって引き起こされる硬化応力と冷却応力の積です。 実際の用途では、通常、ビスフェノールAエポキシ樹脂 (または水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂) と組み合わせて、システムの粘り強さを調整します。 この記事では、参考のために樹脂マッチングの基本的な特性に関する簡単な分析を提供します。
TTA21およびE51エポキシ樹脂の粘度温度曲線
E51: ビスフェノールAエポキシ樹脂 (184 ~ 194g/eqのエポキシ等価物)
構造式:
混合比とTTA21の粘度 (25 ℃) との関係
EP-4080: 水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂 (エポキシ当量205g/eq、粘度1800mPa・s)
構造式:
図から、E51とEP-4080を適切な量のTTA21と混合すると、両方の粘度が大幅に低下することがわかります。TTA21は、耐熱性の高いエポキシ樹脂希釈剤として機能する場合があります。
優れた透明性と耐熱性のため、脂環式エポキシ樹脂は要求の厳しい用途に適していますLEDカプセル化、これは市場のパフォーマンスと一致しています。
式に明らかな粘度低下効果がある脂環式エポキシ樹脂は、通常のエポキシ樹脂とペアリングして、全体的な性能を向上させながら粘度を効果的に制御できるため、操作スペースが広くなります。
吸水性と機械的強度の違いを考慮すると、配合はいくつかの割合と合理的に一致する必要があります特殊エポキシ树脂実际のパフォーマンスrequiremntsに従って。
